英特尔甩出六大新技术雪耻!两款GPU已在路上(2)

头条播报 2020-08-14 15:02:43

1、优化源极与漏极结构

SuperFin技术通过增长源极和漏极上晶体结构的外延长度,在增加应变的同时减小电阻,从而让更多的电流通过通道。

2、改进栅极工艺

栅极工艺的改进让通道迁移率进一步提高,加速了电荷载流子的移动。

3、增加额外栅极间距

通过增加额外的栅极间距选项,能够为需要最高性能的芯片功能提供更高的驱动电流。

4、使用新型薄壁

英特尔在SuperFin工艺中使用了新型薄壁阻隔,使过孔电阻降低30%,并进一步提升互连性能。

5、电容增加

与行业标准相比,SuperFin工艺在同等占位面积里的电容增加了5倍,不仅减少了电压下降,同时也提升了产品性能。

据了解,这项技术主要通过新型“高K”(Hi-K)电介质材料来实现。这一材料能够堆叠在厚度只有几埃厚的超薄层中,以形成重复的“超晶格”结构。

英特尔甩出六大新技术雪耻!两款GPU已在路上

二、Willow Cove与Tiger Lake CPU架构

基于10nm SuperFin工艺和最新的处理器技术,英特尔推出了下一代名为“Willow Cove”的CPU微架构。

与英特尔2018年发布的Sunny Cove架构相比,Willow Cove架构在前者的基础上实现了超越代间CPU性能的提升,从而大幅度增强频率和功率效率。

同时,Willow Cove架构在更大的非相容1.25MB MLC中,引入了重新设计的缓存架构,并通过控制流强制技术(Control Flow Enforcement Technology)增强了安全性。

另一方面,Tiger Lake是英特尔第一个采用全新Xe-LP(低功耗)微架构的SoC架构,能够对CPU、AI加速器进行优化,实现CPU、AI和图形性能的进一步提升。

具体来看,Tiger Lake SoC架构主要包含以下8个特性:

热门推荐

推荐

本网页已闲置过久,点击关闭或空白处,即可回到网页 关闭

    图片错误无法显示